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2023年半导体的龙头股有哪些

半导体的龙头股有哪些，半导体是一种新型半导体材料，可以提供更高的功率密度、更低的功耗和更高的效率。这次小编给大家整理了2023年半导体的龙头股有哪些，供大家阅读参考。希望对大家有所帮助！

部分龙头企业简介

伟测科技：公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

欧晶科技：公司立足于单晶硅材料产业链，主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用，提供配套产品及服务，具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务。公司报告期内曾为下游客户提供综合水处理服务，为避免潜在的同业竞争风险，同时聚焦主业，立足于单晶硅材料产业链，为单晶硅片生产厂商提供单晶硅片生产所需的配套产品及服务的行业定位，报告期内已经对综合水处理服务进行了业务剥离。发行人提供的产品及服务在单晶硅产业链中具有持续性、高频率等消耗品属性特征。光伏级单晶硅片行业的增长和半导体级单晶硅片行业的发展，保证了发行人未来的持续经营。报告期内，公司主营业务主要围绕配套单晶硅材料展开，未发生重大变化。

兆易创新：公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于19年公司收购上海思立微电子科技有限公司(SileadInc.)。

乾照光电：公司主营业务未发生变更，仍主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前，公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。

沪硅产业：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展。公司目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

澄天伟业：公司是专业生产智能卡和提供金融IC卡卡基制造服务的高新技术企业。公司自成立以来，专注于智能卡的研发、生产与销售，产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等，同时为合作伙伴提供金融IC卡卡基制造服务。

2023半导体龙头股一览

半导体是指具有可控导电性的材料，范围从绝缘体到导体。从科技和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作和生活，但直到20世纪30年代，这种材料才得到学术界的认可。这次小编给大家整理了2023半导体龙头股一览，供大家阅读参考。

拓荆科技(sh688072)

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

华海清科(sh688120)

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。

北方华创(sz002371)

公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

纳芯微(sh688052)

纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

芯源微(sh688037)

产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

华峰测控(sh688200)

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

2023年半导体的龙头股有哪些

金博股份(sh688598)

公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。

北方华创(sz002371)

公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

华峰测控(sh688200)

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

东微半导(sh688261)

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

铖昌科技(sz001270)

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。

第三代半导体概念股龙头一览表：

1、海特高新002023：3月06日盘后最新消息，收盘报：9.4元，涨幅：0%，摔手率：2.45%，市盈率（动）：369.45，成交金额：15759.94万元，年初至今涨幅：13.66%，近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点：我国现代飞机机载设备的航空维修企业。

2、露笑科技002617：盘后最新消息，收盘报：8.64元，成交金额：38992.35万元，年初至今涨幅：-6.39%。概念解析：20年半年报披露：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

3、亚光科技300123：盘后最新消息，收盘报：7.66元，市盈率（动）：--，主力资金净流入：?1.58亿元。21年度报告：每股收益：-1.19元，营业收入：158787.95万元，营业收入同比：-12.41%，净利润：-119938.55万元，净利润同比：-3515.56%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-26.63%，每股现金流量：0.00元，毛利率:17.81%，分配方案：不分配，批露日期：22-04-26。

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：17.04元，成交金额：54452.37万元，主力资金净流入：?8800万元。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

半导体封测龙头股票有：

长电科技：半导体封测龙头

5月10日消息，长电科技资金净流出4258.2万元，超大单资金净流出3345.8万元，换手率1.84%，成交金额8.91亿元。

全国第一、全球第三的半导体封测企业。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.33%，最高价为26.8元，最低价为28.26元，总成交量3.6亿手。2023年来上涨13.55%。

华天科技：半导体封测龙头

5月10日消息，华天科技资金净流出3708.72万元，超大单资金净流出1903.66万元，换手率0.89%，成交金额2.59亿元。

近7日华天科技股价上涨1.65%，2023年股价上涨7.14%，最高价为9.21元，市值为291.61亿元。

光力科技：20年前三季度，虽然受全球疫情的影响，公司上下游客户复工推迟，但公司积极化解疫情影响，在安全生产监控装备领域自19年以来持续推动的降本增效工作正在陆续呈现良好效果；在半导体封测装备领域，继续加大研发投入，以及加快新产品在客户处的验证工作；公司航空港区物联网和半导体高端装备智能制造产业基地也已开工，所以即使在全球疫情继续蔓延的不利环境下仍取得优异成绩。

联得装备：公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于20年4月29日披露20年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）

太极实业：公司主营业务包括半导体封测业务、电子高科技工程技术服务业务及光伏电站投资运营业务。

华峰测控：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

2023年半导体概念股龙头股

什么是半导体？半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。这次小编给大家整理了2023年半导体概念股龙头股，供大家阅读参考。希望对大家有所帮助！

2023年半导体概念股龙头股

1、甬矽电子

2023年5月11日融资净买入261.78万元;融资余额1.35亿元，较前一日增加1.98%

融资方面，当日融资买入1638.66万元，融资偿还1376.88万元，融资净买入261.78万元。融券方面，融券卖出17.1万股，融券偿还13.73万股，融券余量88.53万股，融券余额3192.54万元。融资融券余额合计1.67亿元。

2、伟测科技

2023年5月11日融资净偿还475万元;融资余额1.17亿元，较前一日下降3.89%

融资方面，当日融资买入920.02万元，融资偿还1395.02万元，融资净偿还475万元，连续4日净偿还累计2535.18万元。融券方面，融券卖出5.12万股，融券偿还3.77万股，融券余量16.43万股，融券余额1891.15万元。融资融券余额合计1.36亿元。

3、拓荆科技

2023年5月11日融资净买入1343.29万元;融资余额3.28亿元，较前一日增加4.27%

融资方面，当日融资买入5710.84万元，融资偿还4367.55万元，融资净买入1343.29万元。融券方面，融券卖出9.91万股，融券偿还3912股，融券余量234.32万股，融券余额8.87亿元。融资融券余额合计12.15亿元。

4、东芯股份

2023年5月11日融资净偿还1784.42万元;融资余额2.92亿元，较前一日下降5.77%。

融资方面，当日融资买入3512.68万元，融资偿还5297.1万元，融资净偿还1784.42万元。融券方面，融券卖出5.37万股，融券偿还1.04万股，融券余量310.44万股，融券余额9701.35万元。融资融券余额合计3.89亿元。

2023年半导体概念股龙头股

金博股份(sh688598)

公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。

北方华创(sz002371)

公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

华峰测控(sh688200)

公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

东微半导(sh688261)

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

铖昌科技(sz001270)

公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。

半导体龙头股票有哪些

1长电科技

长电科技03年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。

2国科微

公司成立于08年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。

3中环股份

天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。

半导体上市公司概念龙头有：

士兰微（600460）：半导体龙头股，从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。

20年营收42.81亿。

长电科技（600584）：半导体龙头股，公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

20年总营业收入264.6亿（12.49%），净利润13.04亿（1371.17%），销售毛利率15.46%。

三安光电（600703）：半导体龙头股，三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。

20年总营收84.54亿，同比增长13.32%；净利润10.16亿，同比增长-21.73%；销售毛利率24.47%。

半导体A股上市龙头企业有哪些？

士兰微600460：半导体龙头股。公司21年第二季度实现营收18.33亿，同比增长80.82%；净利润2.57亿，同比增长804.98%。

LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

长电科技600584：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，长电科技实现营业总收入71.06亿元，同比增长13.38%；净利润9.36亿元，同比增长302.57%。

公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

三安光电600703：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，三安光电实现营业总收入33.97亿元，同比增长80.11%；净利润3.27亿元，同比增长34.41%。

公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6_产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。

闻泰科技600745：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，闻泰科技实现营业总收入127.8亿元，同比增长-45.52%。

由公司参股公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司组织的联合体，在18年上半年中标安世半导体部分投资份额，目前公司正推进重大资产重组，计划通过发行股份或现金的方式收购安世半导体的间接控股股权。

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团000055：公司12年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城000066：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。

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